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TST1000
패키징반도체의 I-V Curve를 그려 반도체 칩단위의 특성을 비교/파악하는 장비
TST2000
패키징반도체에 낙하 충격을 가하여 반도체의 물리적 내구성을 저항 값을 통해 측정하는 시스템
TST3000
패키징반도체에 열 충격을 가하여 반도체의 열 내구성을 저항 값을 통해 측정하는 시스템
TST4000
반도체를 장착한 Board를 반복적으로 구부려서 Joint부를 측정, 평가하는 시스템
TST500
전력반도체의 수명을 측정하는 Power Cycle Test System